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4. ......
在当前的市场走势中，大科技板块成为了下跌过程中的主要抱团和轮动对象。
细究之下，这一趋势可明确分为内外两个维度。
从外部维度看，受美股科技趋势的映射影响，我们虽不掌握其核心价值。
但作为供应链的一环，积极发掘并参与了相关“边缘”产业链，不断在细分领域发掘新的增长点。
从内部维度看，大基金三期的推进，始终聚焦于解决核心技术瓶颈。
同时，我们依托国内经济发展，从多个层面和领域寻求突破。
从基础到高端，从低空到高空，再到陆地经济，市场活跃度高企。
过多的题材，也导致市场难以形成统一的热点和主线。
在芯片半导体领域，大基金三期成为市场关注的热点之一。
随着炒作的深入，其动能逐渐减弱。
尤其是上海贝岭等个股的表现，未能给市场带来足够的信心。
尽管光刻胶等细分领域，在前期炒作中表现突出，但其他方向并未形成强有力的支撑。
此外，人工智能领域，亦成为市场关注的焦点。
算力作为其中的核心要素，围绕英伟达和Gb200等产品的炒作层出不穷。
这包括Gb200高速铜缆连接、新封装技术、电磁屏蔽以及hdI用量等细分领域。
同时，华为算力国产替代的昇腾910c，以及Gb200 cpo光模块等也备受瞩目。
随着市场的不断变化，新的炒作热点和趋势也在持续涌现。
一体化电感，作为今日市场的一个独特亮点。
尽管以20cm的涨幅首次亮相，但在车路协同之外，其市场接受度似乎并不广泛。
由于该技术的复杂性和推广难度，除非有资金强势介入，否则其普及进程可能较为缓慢。
相较之下，车路协同作为一个更直观易懂的概念，更容易引起市场的共鸣。
英伟达产业链的热度，已持续半年之久。
这充分反映了市场对这一领域的长期关注和认可。
近期市场的强势表现，其根源在于以pcb领域的逸豪新材和协和电子为代表的领涨个股。
在面临市场压力时，依然展现出强大的韧性，获得了市场的积极反馈。
从市场趋势来看，pcb板块的炒作或许已接近高潮。
消费电子领域则主要集中在苹果产业链上，同时也涵盖了AIpc和AI手机等细分领域。
在第一波以英力股份为代表的AIpc炒作后，本轮行情更加聚焦于苹果产业链，展现了市场对这一领域的持续关注。
车路协同作为当前市场的热点之一，与低空经济紧密相连。
它不仅适用于地面交通的智能化管理，还对于低空经济的起降等环节具有重要影响。
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